pilot run半導體、科技業術語、MPW 半導體在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

請教一些新手問題。

active、tape out、ramp up，這些半導體界常看到的術語翻成白話是什麼啊？

以上，肉腳新手發問，跪求前輩慈悲指教。



tape out
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A
ramp up
https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/


各步驟順序：
http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design

Feasibility study and die size estimate
Function analysis
System Level Design
Analogue Design, Simulation & Layout
Digital Design, Simulation & Synthesis
System Simulation & Verification
Layout review
Design For Test and Automatic test pattern generation
Design for manufacturability (IC)
Tape-in
Mask data preparation
Tape-out 將設計好的晶片下線生產
Wafer fabrication
Die test
Packaging 封裝
Post silicon validation and integration
Device characterization
Tweak (if necessary)
Datasheet generation Portable Document Format
Ramp up 良率爬升到可以量產的階段
Production 量產
Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor)
Failure analysis on any returns
Plan for next generation chip using production information if possible


可是還是沒有查到active這個步驟，哭哭

--
股市上漲1%，投資人就會高估自己的智商1%。


股市下跌1%，投資人就會低估總統的智商1%。

--

感謝指導


謝謝，再請教個笨問題：

這個圖表http://ppt.cc/h5Xc 的active是什麼呢？

是design house開始以那個尺寸設計產品嗎？

active成功才會tape out嗎？


謝謝大大無私分享。

維基上也是這樣說XD

難怪有的尺寸一開始只有active，過了幾季才慢慢有tape out。

謝謝大大無私分享。


20nm已經爽好幾季了。現在就等14/16 良率ramp up，之後20nm就要過氣了。

就擔心14/16ramp up之後，高階客戶改用14/16，低階客戶用28。

20的處競就很尷尬。

20能爽幾季就看14/16什麼時候才ramp up吧。

如果14/16今年就ramp up，那或許20永遠不會看到高檔區了。這樣它就真的只是「過渡」

產品，並不是一個世代。


玩GG的板友就多注意相關新聞吧。


我同意勝負還很難說。

但是開始交戰股價就會因此波動吧？會波動我就開心了^^

現在GG的股價似乎還沒開始反應我擔心的事。


要跳島，還要考慮當時機台廠的技術是否能配合跳代。


現在14/16所需的機台應該已經出來了吧？畢竟這個規格tape out的量去年下半年已經開始

拉高了。


三星的野望：20今年就過氣，14/16屌打GG，10也屌打GG。

GG表示：你回家玩你自己的GG比較快啦。


intel：剛剛有人提到我這個外星人？

intel有14奈米的產品惹http://ppt.cc/YLwi

感謝指導 _(_ _)_

噓 HugeLanPa : 好好唸書吧！ 02/28 19:14
推 pku571 : 加入半導體公司就會懂了 02/28 19:16
→ roseritter : tape out類似試產 驗證沒問題 就可以量產啦 02/28 19:39
→ roseritter : pilot run 02/28 19:49
推 mitim : T大自稱新手、那偶不就是黃口小兒@[email protected] 02/28 19:52
→ roseritter : 指導不敢當 眾多高手面前出來獻醜 有錯請指正 02/28 20:02
推 meowgy : tape out簡單講就是design house出圖到光罩廠的那道 02/28 21:15
→ meowgy : 階段 02/28 21:15
推 meowgy : active代表fab的半成品，還在跑貨 02/28 22:03
推 meowgy : 任何ic都需tape out-＞光罩-＞fab-＞封測....大概吧 02/28 22:07
推 meowgy : 有聽過師父講tape out名詞的由來，不知是不是虎爛 02/28 22:53
→ meowgy : 的， 02/28 22:53
推 meowgy : 以前網路很慢，所以design house傳檔是用磁帶，故叫 02/28 22:56
→ meowgy : tape out 02/28 22:56
推 MatsuiHideki: 推 03/01 01:15
推 VirgilAeneid: 不用想太多. active就是字面上意義.正在進行中的... 03/01 01:30
→ VirgilAeneid: 所以那張圖表明,2014年Q3之後,20nm Tape out降到底 03/01 01:31
→ VirgilAeneid: 然後進行中的也降到快沒了. 03/01 01:32
→ VirgilAeneid: 所以Active的IC Desgin,最後不是TapeOut就是Cancel. 03/01 01:34
推 suhong : 20本來就是過渡產品，16才會是主角 03/01 10:11
→ bitlife : 14Q3 20nm Tape out降到底? 那用20奈米搜尋到的新聞 03/01 10:34
→ bitlife : 都顯示才剛始,那就才開始就已經降到底?這解釋怪怪的 03/01 10:34
→ bitlife : 本板搜尋的新聞都還有台積的20nm 2014初開始量產,能 03/01 13:56
→ bitlife : 爽幾季? 現在的股價才開始在爽而以,事實上你的圖也 03/01 13:56
→ bitlife : 顯示20nm的量和之前的世代相比,還在低檔區,現在的問 03/01 13:57
→ bitlife : 題是20nm以下各世代有平行短期內競出的趨勢(因為代 03/01 13:58
→ bitlife : 工追趕者想用跳島戰術),所以後勢還要看(良率和客戶 03/01 13:58
→ bitlife : 轉單成本,意願),14/16ramp up當然就過氣,可是這不就 03/01 13:59
→ bitlife : 是最大問題所在(越小尺寸拉良率越不容易)? 03/01 14:00
→ bitlife : 當然20nm就過氣 (補字) 03/01 14:01
→ bitlife : 我是覺得沒那麼單純,這是個多變數最佳化的問題,製程 03/01 14:46
→ bitlife : 提升對代工廠成本也提升,但只有少數大客戶迫切需要( 03/01 14:47
→ bitlife : 大客戶的量能有議價優勢以及需求晶圓量),如果降價搶 03/01 14:47
→ bitlife : 客戶,損人也不一定利己,還要考慮是否量產時景氣還在 03/01 14:48
→ bitlife : 高檔,反正是個複雜的賽局,靠算命擲筊預測勝負或許還 03/01 14:48
→ bitlife : 比較準. 03/01 14:49
→ bitlife : 我的說法其實某種程度符合摩爾定律,因為若不按代走 03/01 14:50
→ bitlife : 能大賺,為什麼大家不更早在80nm就直接跳32nm或20nm, 03/01 14:50
→ bitlife : 就是實務上必須考慮經濟及會計等成本,不能爽就跳,現 03/01 14:51
→ bitlife : 在跳島戰術是險棋,但不表示它一定是必勝棋.追趕者迫 03/01 14:52
→ bitlife : 於現實才走這條路,就如大家說的,之前的製程良率輸人 03/01 14:53
→ bitlife : 跳島後就比較容易超車?所以我覺得怕就不要介入晶圓 03/01 14:53
→ bitlife : 代工才是上策　XD 03/01 14:53
→ bitlife : 因為到了這地步,和生技拚新藥一樣,有時候運氣更重要 03/01 14:54
→ bitlife : 技術能否配合就是我說的成本之一,像台灣要傾全國之 03/01 14:56
→ bitlife : 力去發展美國德國最強的某項技術(假設太空梭好了), 03/01 14:56
→ bitlife : 或許做得到,但會傷害自身太大（美蘇軍備競賽就是蘇 03/01 14:57
→ bitlife : 聯撐不下去),台積的走法比較像美國(厚植自身經濟力 03/01 14:58
→ bitlife : 量支應軍備競賽支出),必要時也交互跳島 03/01 14:59
→ bitlife : 三星若有外星科技支持,說不定野望也能實現 03/01 15:08
→ bitlife : Intel產品的價格獲利撐得起它養外星科技,這就是我前 03/01 15:15
→ bitlife : 面提到的美國vs.蘇聯,AMD就是那蘇聯 03/01 15:15
推 VirgilAeneid: 三星的Exynos 7就是三星14nm製程做的.不過三星14nm 03/01 16:39
→ VirgilAeneid: 跟INTC的14nm還是不同等級的(但跟GG16nm同等級) 03/01 16:40
推 kenro : b大分析的中肯! 03/01 18:09
推 snap007 : chip tape-out後,將lay out給代工廠轉檔出光罩 03/01 21:05
→ snap007 : 前層光罩一做好,pi-run貨就開始跑,測試各段製程在 03/01 21:07
→ snap007 : 新光罩下是不是有問題,出給客戶的第一批貨緊跟著跑 03/01 21:09
→ snap007 : 這幾批領先的貨都會優先進製程跑很快,後面大量的貨 03/01 21:12
→ snap007 : 才下線,量產貨跑多快就看客戶出多少錢了 03/01 21:15
→ snap007 : 貨跑完全段後會先在fab測電性,電性過關後給品質部門 03/01 21:17
→ snap007 : 用顯微鏡檢查,沒問題後出貨給bumping廠做出接點 03/01 21:19
→ snap007 : 然後送測良率或可靠性了,良率過關,再來就是送封測廠 03/01 21:23
→ snap007 : 良率過關的die(晶圓上的晶片)就可切片封裝,測試都ok 03/01 21:26
→ snap007 : 就是一個完整的IC了 03/01 21:27
推 roseritter : 推樓上 03/01 21:30
→ snap007 : 一般的量產貨在代工廠可能就要跑2~3個月,加之後一堆 03/01 21:30
→ snap007 : 從下貨到成品回到design house手上至少要3個月以上 03/01 21:32
→ snap007 : 到消費者手上要更久,所以像第4季雖是消費旺季 03/01 21:33
→ snap007 : 但對代工廠來說第4季卻是傳統淡季 03/01 21:35